本站消息春安配资，2025年5月23日鼎龙股份（300054）发布公告称公司于2025年5月23日接受机构调研，人保资产周修启、天风电子高静怡参与。
具体内容如下：问：管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的进行深入交流，主要交流内容如下：答：2025 年第一季度，公司实现营业收入 8.24 亿元，同比上升 16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.41 亿元，同比上升 72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.35 亿元，同比上升 104.84%。公司CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量，从而推动公司整体业绩的增长。问 2公司 CMP 抛光垫业务进展如何。2025 年第一季度，公司 CMP 抛光垫产品实现销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83%，为今年逐季度持续放量打下了良好的基础。目前，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，综合竞争优势明显1、产品型号齐全，公司 CMP 抛光垫产品覆盖硬垫、软垫，可满足下游客户各类制程的需求；2、核心原材料自主化，公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品安全稳定、品质可控，可从原材料入手进行定制化开发，规模销售时提升潜在盈利空间；3、生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；4、CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。问 3公司 CMP 抛光垫业务未来还有哪些开拓方向？公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的市场增长曲线。同时，公司进一步丰富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著提升。问 4公司半导体显示材料布局情况怎样？2025 年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48%。目前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等新一代 OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司 PFS Free PSPI、BPDL 产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户 G6 代线验证。问 5公司高端晶圆光刻胶业务推进情况怎样？公司布局高端晶圆光刻胶业务三年时间，完成了产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现了 KrF/rF 光刻胶产品上游核心原材料（包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等）的国产化或自主化，搭建了先进的光刻胶检测分析实验室、应用评价实验室与预防性质量管理体系，建设好了公司潜江一期年产 30 吨 KrF/rF 高端晶圆光刻胶产线，同时二期年产 300 吨KrF/rF 高端晶圆光刻胶量产线建设进入设备安装阶段。整体业务推进速度是比较快的。问 6公司半导体封装材料、高端晶圆光刻胶业务的放量进展如何？公司于 2024 年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶的订单，形成业务突破。2025 年第一季度，公司上述产品合计实现产品销售收入 629 万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。
鼎龙股份（300054）主营业务：光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造春安配资。
鼎龙股份2025年一季报显示，公司主营收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非净利润1.35亿元，同比上升104.84%；负债率34.47%，投资收益215.07万元，财务费用315.35万元，毛利率48.82%。
该股最近90天内共有15家机构给出评级春安配资，买入评级10家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为35.79。
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